新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施 初期聚焦先进封装技术 ...

  炒股第一步,先开个股票账户

  新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。

(文章来源:财联社)


鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋
相关推荐
热门排行
← 返回全球财经

在线客服(服务时间 9:00~18:00)

QQ:30376048757
公司地址:广州市黄埔区康富路32号101房
客服电话:13326565461
电子邮箱:30376048757@qq.com

Powered by 广州丁冬科技有限公司 © 2025 aiwsw.com Inc.( 粤ICP备2024347580号-3 )