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　　市场调查机构IDC报告称，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT和光罩制造）规模将达2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。晶圆代工市场在2025年预计增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，预计2025年市场份额将扩大至37%。

（文章来源：财联社）