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来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家,深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术,携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度,为研发下一代人工智能(AI)硬件奠定了坚实基础。相关研究论文发表于新一期《自然·光子学》杂志。
(文章来源:财联社)
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