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近日，由西湖大学孵化的西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，率先解决了12英寸碳化硅衬底“切片”难题。
（文章来源：科创板日报）
