中微公司发布晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona

中微公司发布晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona

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  在SEMICON China 2025展会期间,中微公司自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布。中微公司表示,此款刻蚀设备的问世,实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新,标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步,也为公司的高质量发展注入强劲动能。  

(文章来源:人民财讯)


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