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　　快科技4月4日消息，据两个独立信源的消息称，Intel、台积电已经达成了双方合资的初步协议，将共同运营Intel在美国的晶圆厂。

　　对此，Intel、台积电都处于静默期而拒绝回应。

　　据称，根据合资协议，台积电将占比20％，但剩余80％可能并不是全部来自Intel，具体构成仍然不详。

　　报道称，今年早些时候，台积电曾经拜访过多家美国无晶圆芯片厂的总部，讨论联合投资的事情，包括AMD、NVIDIA、博通、高通。

　　目前尚不清楚这几家大厂有谁最终涉及其中。

　　报道还指出，这次合资的达成，在很大程度上是美国政府的推动，尤其是白宫和商务部。

　　首要目的，自然是解决芯片的“美国制造”难题，尤其是帮助陷入困境的Intel，其提出的IDM 2.0非常雄伟，但是无论产品还是制造都不占优。

　　市场上关于Intel拆分制造业务的呼声不断，但谁来接盘是个问题，而美国政府是不可能让国外投资者插足的，哪怕是台积电。

　　此外，尚不清楚台积电如何处理合资与在美自建晶圆厂之间的关系，其计划在美总投资已达1650亿美元，将在亚利桑那州建设三座工厂。

　　消息传出后，Intel股价应声大涨近7％，台积电则跌了约6％。

（文章来源：快科技）