联发科陈冠州:端侧AI性能2年翻1倍

联发科陈冠州:端侧AI性能2年翻1倍

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  4月11日,联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州在天玑开发者大会2025上表示,预计2029年全球数据中心投资规模将达到10000亿美元,目前,端侧设备AI性能正以每2年翻一倍的速度在提升,这一速率未来将继续保持,同时,语言模型知识密度每3.3个月就会增长一倍。据悉,最新发布的天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片支持DeepSeek-R1推理模型等,智能体AI任务的推理速度可提升20%。

(文章来源:人民财讯)


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