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5月9日,扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。本次开工项目计划总投资10亿元,项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块,SiC MOSFET模块等第三代半导体产品,对标国际标杆,产品技术指标直追国际领先水平,可实现进口替代。项目全面达产后,预计可实现年开票销售10亿元,税收3000万元,为地方经济发展注入强劲动力。
(文章来源:人民财讯)
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