三星计划外包生产用于制造内存芯片的光掩模

三星计划外包生产用于制造内存芯片的光掩模

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  三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包,并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司,后者则归美国光掩模公司Photronics所有。

(文章来源:科创板日报)


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