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据报道,台积电一位高管表示,该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露,慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放,“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片,主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”
(文章来源:界面新闻)
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