澄天伟业:半导体封装材料一季度收入同比增长236.78%

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  澄天伟业(300689.SZ)发布投资者关系活动记录表,公司已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度收入同比增长236.78%。

(文章来源:财联社)


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