昇腾384超节点真机将亮相WAIC2025

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  2025世界人工智能大会(WAIC)将于7月26日至7月29日启幕。《科创板日报》获悉,本次WAIC,华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为此前推出昇腾超节点技术,实现业界最大规模的384卡高速总线互联。据悉,华为本次的展区面积超过800平方米,覆盖超过60个展点,展现昇腾软硬件能力,训推解决方案和开源软件生态。

(文章来源:科创板日报)


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