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当地时间7月23日,AMD首席执行官苏姿丰在华盛顿举行的一场AI活动上表示,该公司从台积电亚利桑那厂取得的芯片成本更高。与台积电台湾工厂生产的类似零件相比,美国工厂芯片的成本将“高出5%以上,但不会超过20%”。苏姿丰还表示,公司正在实现关键芯片供应的多元化,预计今年底前将取得台积电亚利桑那工厂生产的首批芯片。苏姿丰说,就良率的标准而言,亚利桑那工厂已与台积电原厂相当。
(文章来源:界面新闻)
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