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　　韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。

　　消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

　　BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。

　　消息人士指出，三星的兴趣还建立在另一个基础上，即如果将后端和前端芯片制造的市场份额合并，三星在全球芯片制造市场上的地位不及英特尔。然而，一旦两家公司合作，它们将共享资源以追赶台积电。

　　强强联手？

　　据报道，英特尔正在考虑将玻璃基板技术授权给其他公司以创造收入，而玻璃基板与BEOL是半导体封装技术中的关键协同创新，可以帮助优化芯片的热稳定性、介电性能和机械强度。

　　英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装计划，目标在2026年量产，然而有传言称，英特尔已经决定停止对玻璃基板的投资。

　　这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能就是潜在对象。还有一个令该猜测更加可信的证据是，一名重要的玻璃基板人士已经加入三星，进一步增加了两家公司合作的可能性。

　　在这一假设下，英特尔和三星可能成立合资企业，也可能以股权投资的方式进行，类似于此前软银集团和美国政府对英特尔的投资。

　　这也有助于精简英特尔亏损的芯片代工业务，并注入更加成熟专业的三星代工经验。而三星则将得到英特尔在封装行业中的竞争优势，从而缩小其在尖端芯片制造上与台积电的差距。

（文章来源：财联社）