凌云光:代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装 ...

凌云光:代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装

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  凌云光在互动平台表示,公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案主要采用3D光刻工艺,制备出任意形状高分子聚合物波导,以光子引线键合代替传统透镜耦合,具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点,适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。

(文章来源:财联社)


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