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　　9月10-13日，2025 Inclusion·外滩大会于上海黄浦世博园区举行。在“从「看见」到「可信连接」，释放AI眼镜服务潜能”分论坛上，多名嘉宾表示，智能眼镜有望作为下一代的终端，成为唤起智能体协作的入口，并乐观预计今年有望实现全球出货量1500万副，其中约150万副会在中国市场。

　　不过，AI眼镜的普及仍面临硬件轻量化、算力功耗平衡、内容生态匮乏等挑战。《科创板日报》了解到，歌尔正在轻量化材料、关键器件小型化等方面开展布局。恒玄科技面向眼镜主推的ES2800系列芯片方案，出货量已达到几千万颗，将于年底推出恒玄BES6000系列芯片，下一步将把制程节点向4纳米推进，以进一步降低功耗。

　　▍上海布局智能眼镜产业上下游

　　上海市经济和信息化委员会总工程师裘薇表示，智能眼镜作为新型AI终端将迎来爆发式的增长，科技巨头创新企业纷纷入局，正处于以技术验证迈向商业落地的关键阶段。

　　经过多年发展，上海围绕智能眼镜产业上下游已经形成较为完整的布局，涌现出一批优秀的企业。在核心器件方面，鲲游光波导、恒玄主控芯片、展锐芯片被国内企业大量采纳，舜宇光学临港项目也于年内开工。在整机方面，龙旗科技、华勤是国内眼镜产品的代加工龙头，魅族、阿里、玩出梦想等相继推出了眼镜的产品。

　　裘薇表示，下一步，上海将继续推进AI智能眼镜产业的高质量发展。

　　一是要进一步强化政策的引导作用，用好专项资金对智能眼镜的研发攻关、技术改造智能工厂等加大支持的力度。

　　二是推进核心技术的创新，提升端侧的芯片AI处理能力，强化终端的软硬件协同能力，推进轻量化的大视场角全彩光波导等显示核心技术的研发产业化。

　　三是打造重点产品，在智能眼镜领域，支持上海的品牌发展，打造爆款产品。

　　四是促进产业的创新活力，支持高效搭建技术公共服务平台，支持行业发展，通过多层次的人才服务，服务创新者在沪发展。

　　▍AI眼镜成为唤起智能体协作的入口

　　蚂蚁集团资深副总裁周志峰表示，当前，虽然AI眼镜已突破“能用”的技术门槛，但距离“好用”的用户体验仍有比较大的差距。AI眼镜的普及仍面临硬件轻量化、算力功耗平衡、内容生态匮乏等挑战。

　　周志峰称，行业正面临从“硬件竞赛”迈向“体验革命”的关键转折点。在这个关键点上，至少还有三大核心命题是产业链上下游难以躲开的，包括从硬件堆叠到轻盈时尚的形态，从单一功能到沉浸式场景体验，从碎片化AI到原生AI及智能体生态。

　　蚂蚁集团在大会上发布了全球首个智能眼镜可信连接技术框架gPass，致力于实现AI眼镜与智能体之间安全、可信、即时信息交互，同时构建起面向眼镜厂商和开发者的安全AI数字服务生态。据了解，gPass已率先应用于rokid、小米、夸克、雷鸟等眼镜品牌，实现“看一下支付”。

　　谈及蚂蚁集团为何重视智能眼镜，周志峰表示，布局下一代支付技术无法绕开下一代终端，可穿戴设备、特别是眼镜，虽然不一定完全替代手机，但会成为下一代的端口。“这次的AI眼镜热潮不仅是硬件升级，更是交互范式的重构——当眼镜集成AI助手、叠加屏幕显示并做到足够轻量化的时候，它有望进化为一个可随身佩戴的服务入口，重新定义人机关系。”

　　周志峰称， 如果AI眼镜成为唤起智能体协作的入口，它可能成为连接手机、汽车、家居的超级终端。如何确保在不同的端、不同的智能体之间可信互联，数据安全流转，服务无缝衔接，需要行业共同的努力。蚂蚁已经确定了“人工智能优先”战略，三大AI管家服务超过1亿用户，相信AI眼镜作为新型交互终端，将加速这一进程。

　　▍智能眼镜走向轻量化多端协作成趋势

　　论坛上，歌尔、恒玄科技等多家智能眼镜上下游企业分享了产业链进展。

　　歌尔AI眼镜产品软件负责人邱绪东介绍，目前大多数的产品正从“全功能AR”，转向更轻量化、适合日常佩戴的智能眼镜。

　　在轻量化材料方面，歌尔布局两个方向，一是以超薄、高刚性的碳纤维来替代传统TR90和PC材料，可减重30%。碳纤维最薄可做到0.2mm，在结构成型的复杂度也大幅提升，可实现智能眼镜前框3D异型曲面结构。用户佩戴时，TR90形变量可从3.5mm降低到碳纤维的0.5mm，即使头围较大的用户，也能保证AR眼镜的光学显示稳定性。

　　二是超轻镁合金方向。歌尔的镁合金材料相比市场常规型号强度提升58%，在相同强度要求下，金属结构件能做得更薄。

　　除轻量化材料外，关键器件的小型化、性能也非常重要。比如，针对铰链体积大、FPC外露、佩戴加持力设计等问题，歌尔推出最小的钛合金铰链体积仅0.3cc，重量也只有0.8g，同时还可以支持外翻15度功能。

　　恒玄科技商务拓展副总裁高亢表示，今年整个市场非常火热，业内认为今年有机会到达1500万副的出货量，其中约150万副会在中国市场。恒玄科技眼镜主推的解决方案是ES2800系列，是较为成熟的6纳米制程芯片，出货量达到几千万颗。今年年底会推出恒玄BES6000系列芯片。下一步，恒玄会把制程节点往4纳米推进，以降低功耗。

　　高通公司XR产品市场资深经理张彬认为，未来AI不会仅存在于云端，而是跨越眼镜、手表、手机、PC多终端，通过端侧AI、云端AI的混合式架构，让用户在不同的设备之间得到一致性体验。

　　“终端侧根据各自的擅长发挥不同的作用，比如眼镜见用户所见，听用户所闻，提供非常实时和准确的环境信息。手表获得人的状态信息，并做出分析和提醒。现在的PC和手机能够处理一些复杂的生成和推理任务，手机还适合做多终端互动的枢纽，并提供算力。如果有更强的算力需求，可以借助云或者边缘侧的设备来增强算力。”

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（文章来源：财联社）