韩美半导体:用于HBM的混合键合机2027年上市

韩美半导体:用于HBM的混合键合机2027年上市

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  韩国半导体设备商韩美半导体宣布,其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市,用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。

(文章来源:科创板日报)


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