每经记者｜王晶    每经编辑｜文多    

今年以来，苹果在自研基带芯片上持续发力。继2月在主打中端市场的iPhone 16e上首次搭载自研基带芯片C1后，本月发布的 iPhone Air也采用了升级版C1X。这意味着，苹果正逐步摆脱对高通在基带领域的依赖。同时，外界也认为这将给高通的财务带来一定的影响。

9月24日，《每日经济新闻》记者就如何应对苹果自研基带芯片带来的影响，采访了高通中国区董事长孟樸。他介绍：“苹果用自研芯片，时间表都是透明的，我们2027年以后的规划里面没有苹果（有关）生意的部分。从高通来讲有两个方面（的应对思路）：怎么能更多地（与）安卓厂商加强合作，以此取代iOS的份额；另一方面，高通的业务现在也不完全在手机方面，公司还在汽车、IoT（物联网）、PC（个人电脑）等方面做多元化的布局。在公司层面上，都有具体的战略来应对这个变动。”

基带芯片是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通信设备的基础元器件，主要的功能是把数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成所需要的数据。

基带芯片技术壁垒高，需要长期累积，因此全球只有极少数厂家拥有此项技术，如高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔。高通是其中的主导者，并为苹果iPhone产品生产组件。截至目前，苹果大部分机型在基带上依旧使用高通产品，但最终苹果的目的是全面摆脱高通基带。

封面图片来源：每经记者 杨卉 摄