小米17Pro系列搭载第五代高通骁龙8至尊版

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  9月25日,小米集团发布小米17Pro系列旗舰机,搭载第五代高通骁龙8至尊版,采用台积电3nm工艺(N3P)制造。高通在2025年财年第三财季业绩会上披露,公司与下游手机OEM(原始设备制造商)持续推进合作,与小米集团签订多年期协议,“骁龙8”系列手机芯片将持续供应小米多代高端手机产品。雷军在介绍时还回顾总结了松果芯片失败原因,并称玄戒芯片距离最终的成功还有很远的路要走。

(文章来源:第一财经)


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