江波龙推出集成封装mSSD

江波龙推出集成封装mSSD

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  10月20日,江波龙推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

(文章来源:人民财讯)


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