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国金证券研报表示,继续看好AI新材料,近期TPCA SHOW对AI驱动行业增长表达了乐观期待,龙头企业预计积极扩产、应对需求高景气。M9如果确定将带来材料方案升级,例如铜箔是可能倾向于HVLP4,电子布是Q布+二代布,树脂是碳氢树脂,以及因为Q布硬度高带来的PCB加工难度、钻针作为耗材使用量有望提升,激光钻也有望受到积极影响。我们认为,市场会关注方案确认的节奏、使用量、供给紧张带来的价格空间。
(文章来源:第一财经)
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