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工信部部长李乐成：加快突破高端芯片、高速互联等技术 推动构建智能芯片软硬协同发展生态 在丁冬财经看资讯行情，选丁冬财经证券一站式开户交易>> 工业和信息化部党组书记、部长李乐成在《党建》杂志发表署名文章《加快推进人工智能赋能新型工业化》。李乐成表示，加快关键核心技术突破。人工智能领域要占领先机、赢得优势，必须厚植“根技术”，夯实算力、算法、数据等基础底座。强化算力供给，统筹用好现有支持渠道，加快突破高端芯片、高速互联等技术，推动构建智能芯片软硬协同发展生态。建设算力互联互通平台，强化算力协同调度。攻坚算法模型，加强语言、视觉、多模态等底层算法研究，突破类脑智能、世界模型等前沿技术。发展工业细分领域大模型，鼓励大小模型协同创新。打造大模型公共服务平台，提供高水平模型及配套工具服务。推动“模数共振”，引导人工智能模型与高质量数据集协同创新、深度融合，建立“数据共享、模型优化、应用孵化、安全保障”一体化机制。 （文章来源：第一财经） |
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