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芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025软件集 专业金融数据，下一代智能终端 日前，国产EDA厂商芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖三大核心平台——Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台，全面对标AI硬件设施设计从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战，并通过Chiplet先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案实现全方位部署和落地。另外，芯和首次在EDA中加入了“XAI智能辅助设计”核心底座，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大幅提升设计效率。 （文章来源：人民财讯） |
每经编辑｜黄胜 央视新闻消息，当地时间22日，欧盟委员会发言人就美国任命驻格陵兰
每经记者｜肖芮冬每经编辑｜赵云 12月22日，市场高开高走，三大指数集体反弹，创业
近日，国产大模型厂商智谱华章（智谱）和稀宇科技（MiniMax）先后通过港交所聆讯
12月22日，三花智控(002050.SZ)公告称，公司发布2025年度业绩预告，预计归属于上
站在2025年年末，观察过去10年各大类资产表现，均在各自周期中轮动。2025年黄金以
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每经记者｜涂颖浩每经编辑｜张益铭 如果以2022年底ChatGPT的横空现世为节点的话，A
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今日（12月22日），CPO板块再度活跃，截至收盘，特发信息、环旭电子、亨通光电等
