大众宣布自研SoC芯片 未来3~5年内量产交付

大众宣布自研SoC芯片 未来3~5年内量产交付

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  11月5日,大众汽车集团在第八届进博会上宣布,其旗下软件公司CARIAD与地平线成立的合资公司酷睿程,将在中国自主设计与研发系统级芯片(SoC)。该芯片预计将在未来3~5五年内量产交付,拥有单颗500~700TOPS算力。CARIAD中国CEO韩三楚表示,自研芯片是一次战略性投资,金额约为2亿美元。

(文章来源:第一财经)


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