世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目 预计2026年中投产 ...

世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目 预计2026年中投产


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  世运电路(603920)11月6日在互动平台称,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可,产品需求市场日益扩大。为满足客户需求,公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,预计2026年中开始投产。

(文章来源:人民财讯)


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