|
世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目 预计2026年中投产 K 线图 特色数据 资金流向 公告 个股日历 核心题材 ![]() ![]() 最新价:43.16 涨跌额:2.66 涨跌幅:6.57% 成交量:43.8万手 成交额:18.5亿 换手率:6.07% 市盈率:37.31 总市值:311亿 查询该股行情 实时资金流向 深度数据揭秘 进入世运电路吧 世运电路资金流 在丁冬财经看资讯行情,选丁冬财经证券一站式开户交易>> 世运电路(603920)11月6日在互动平台称,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可,产品需求市场日益扩大。为满足客户需求,公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,预计2026年中开始投产。 (文章来源:人民财讯) |
26 分钟前
26 分钟前
26 分钟前
26 分钟前
1 小时前
