思瑞浦:多款高价值模拟芯片规模化出货光模块应用场景

思瑞浦:多款高价值模拟芯片规模化出货光模块应用场景

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  专业金融数据,下一代智能终端

  思瑞浦高管在第三季度业绩说明会上表示,公司光模块相关业务前三季度实现快速增长,多家龙头客户份额稳步提升,新客户也已进入放量阶段。公司在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片产品实现规模化出货,其中AFE产品技术壁垒高、价值量大,在核心客户中份额持续提升。随着产品从400G向800G逐步升级,并布局更高规格1.6T产品,公司将持续扩展高价值产品线,提升技术竞争力。

(文章来源:人民财讯)


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