江波龙:截至三季度末 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗

江波龙:截至三季度末 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗

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  江波龙近日在机构调研时表示,截至三季度末,公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗,并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段,全年来看,自研主控芯片部署规模将实现放量增长。

(文章来源:第一财经)


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