芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台,重点覆盖新能源和AI数据中心电源 ...

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台,重点覆盖新能源和AI数据中心电源


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  专业金融数据,下一代智能终端

  芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化,该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大应用场景,可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。

(文章来源:界面新闻)


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