亿封智芯先进封装项目在深圳罗湖启动 首期投资额5亿元

亿封智芯先进封装项目在深圳罗湖启动 首期投资额5亿元

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  11月21日,“亿封智芯先进封装项目”在深圳罗湖完成签约。该项目由亿道信息、华封科技(Capcon)及罗湖区新创能科技产业投资合伙企业共同投资,建设一条先进封装产线。

  项目一期投资规模为5亿元,产线预计最快于2026年底投产。据介绍,该产线作为开放式制造平台,除满足亿道信息自身需求外,也将向具备先进封装需求的芯片企业、PCB板卡厂和终端设备厂商提供产能。

(文章来源:界面新闻)


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