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DIGITIMES最新研究报告指出,受惠于AI需求强劲成长,全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元,同比增长超25%,在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下,2026年市场规模将再增长17%,突破2300亿美元,2025~2030年年复合成长率(CAGR)将达14.3%,成为半导体产业景气最重要的推进器。
(文章来源:科创板日报)
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