中金公司:AI PCB电镀铜粉行业迎景气周期

中金公司:AI PCB电镀铜粉行业迎景气周期

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  中金公司研报称,AI PCB(Printed Circuit Board,即印制电路板)电镀铜粉耗材迎景气周期,并将带动铜粉行业加工费利润快速增长。铜球铜粉是PCB电镀耗材,铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数显著增加,盲埋孔数量几何级增长,填孔工序繁杂,孔铜标准更厚。为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战,行业铜粉用量占比持续提升有望成为趋势。预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍,这将显著促进铜粉行业加工费利润快速增长。

(文章来源:财联社)


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