中微公司:在先进封装领域全面布局 已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备 ...

中微公司:在先进封装领域全面布局 已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备


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  专业金融数据,下一代智能终端

  中微公司12月3日在互动平台表示,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

(文章来源:人民财讯)


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