晶合集成:28nm逻辑芯片持续流片

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  晶合集成在互动平台表示,公司55nm中高阶及堆叠式CIS已实现量产,对营收的提升具有积极贡献。40nm高压OLED显示驱动芯片也已实现量产,28nm逻辑芯片持续流片。

(文章来源:界面新闻)


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