集邦咨询:三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%

集邦咨询:三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%

  专业金融数据,下一代智能终端

  根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC),和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动,以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著,加上部分厂商得益于供应链分化商机,推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接近451亿美元。该机构表示,由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响,同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧,供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守,即便车用、工控将于2025年底重启备货,预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限,前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。

(文章来源:财联社)


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