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　　在“科创板八条”“并购六条”等政策红利释放与产业升级需求双重驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮。

　　今年以来，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业（688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的标志性交易稳步推进，不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征。近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。

　　并购交易分环节发力

　　科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成，覆盖设计、制造、封测等核心环节，以及设备、材料、EDA、IP等支撑环节。

　　首先，在晶圆制造与材料领域，头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础。晶圆制造等重资产环节前期投入大，上市公司往往难以独立承担，需引入外部资本完成初步积累，实现快速扩张和技术迭代，待经营稳定后再收购少数股权或关联方资产。

　　交易整合路径相对清晰，交易推进也相对水到渠成。例如，中芯国际拟通过收购子公司少数股权实现对中芯北方的全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能；华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术；芯联集成、沪硅产业则聚焦高技术产能标的，通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给。

　　其次，在设备环节，企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型。除中微公司（688012.SH）收购众硅科技外，芯源微（688037.SH）引入北方华创作为控股股东、华海清科（688120.SH）全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等交易，均是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力。

　　最后，在设计、IP与EDA等领域，企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”。上述领域市场被海外全品类龙头垄断，国内专精型小企业居多。以模拟芯片行业为例，国内有超过400家企业，但本土企业与国外大厂在规模、体量和核心能力上存在明显差距，外延并购成为企业补全产品矩阵的关键路径。

　　为达成预期整合效果，相关企业开展并购时也更注重研发资源、客户渠道、供应链的实质性协同。如，晶丰明源（688368.SH）拟收购国内无线充电领域的头部企业易冲科技，夯实公司在消费领域的市场地位和技术能力；概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎。

　　理性看待交易终止

　　近期半导体领域部分并购交易终止引发市场关注，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现。结合实际数据看，“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进。

　　业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，加之半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度相应增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象。同时，行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。

　　值得关注的是，终止交易并非放弃整合，也可能是企业战略聚焦的主动选择。例如，芯原股份（688521.SH）在终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，进一步强化端侧AI ASIC市场竞争力，通过“一退一进”实现资源向核心赛道集中。

　　专家指出，半导体行业作为新质生产力的核心赛道，其并购重组的阵痛恰恰是未来爆发的前奏，经过不断选择，并购市场才会逐步进入理性繁荣的新阶段。

　　科创板半导体并购市场的“理性繁荣”态势，离不开制度创新的精准赋能。科创板对差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为企业潜在的复杂产业整合扫清制度障碍。思瑞浦（688536.SH）收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，既满足战略投资者退出诉求，又保障上市公司长期利益。

　　记者观察到，近期多家业内龙头企业高管前期均在业绩说明会及出席活动时探讨了适应科技型战略并购交易的机制安排。例如中微公司董事长尹志尧提出“阶梯型溢价并购”策略，芯原股份董事长戴伟民建议针对不同融资轮次股东制定差异化定价等。

　　当前的产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招。展望未来，并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕，值得市场的长期关注。

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（文章来源：财联社）