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vivo X100系列将首发天玑9300和自研6nm影像芯片V3

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证券时报e公司讯，记者获悉，联发科即将发布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑9300，该芯片采用突破性全大核CPU设计，并在GPU和APU能力上都有亮眼成绩。产业链人士透露，目前联发科天玑9300已率先完成和vivo 6nm自研影像芯片V3的适配调通，将于下月发布的vivo X100系列将首发搭载。

（责任编辑：董萍萍 ）

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